SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(简称:SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为行业极具影响力和专业性的半导体展会,SEMI-e 立足行业前沿,横跨产业上下游,汇聚超1000家优质展商,覆盖60,000m²展出面积,展品范围涵盖芯片及芯片设计、半导体设备、半导体材料、先进封装、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件、AI算力等领域,致力于打造一个覆盖半导体全产业链的多维度科技盛会。
SEMI-e将与CIOE中国光博会同期举办,携手打造32万平方米的光电技术与半导体产业超级盛宴。在深度优化半导体产业链布局的同时,我们将共同助力下游应用市场的繁荣发展。参展SEMI-e,您将有机会提升品牌知名度,巩固现有业务基础,并拓展新的业务领域。通过面对面的沟通交流,您可直接见到来自半导体制造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等领域的高层管理、研发、采购以及生产制造等人员,他们参观展会正是为了在现场寻找其产品研发和生产制造所需的材料、器件、设备及解决方案。
IC设计/芯片与应用
IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品;
IC制造
半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品;
先进封装
倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等;
半导体设备
晶圆设备/封测设备:晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等;
化合物半导体及功率器件
化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品,包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等;
半导体材料
单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等;
半导体核心零部件
机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等;
AI算力
AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等;