2027 IICIE国际集成电路创新博览会
IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于2027年9月8-10日在深圳国际会展中心（宝安）举办。立足华南半导体产业集群优势，展会聚力放大产业规模化协同效应，覆盖晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键材料及核心零部件全链条产业生态，打造集展示、交流、供需对接于一体的一站式半导体产业平台。展会聚焦半导体制造与先进封装，集中呈现全球前沿创新成果，推动先进制程、异构集成、化合物半导体、AI芯片、硅光、CPO/NPO 等领域技术迭代、量产落地与商业化应用。
展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展同期同地举办，三展总规模达32万平方米，预计汇聚超5000家参展企业，吸引逾32万名专业观众。三展联动打通从芯片设计、晶圆制造、封装测试，到设备材料、核心零部件，再到光电、嵌入式终端应用的半导体全产业链，助力光与电在芯片、封装、系统层面深度融合，打造超级产业集群，重塑产业发展新格局。
展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展同期同地举办，三展总规模达32万平方米，预计汇聚超5000家参展企业，吸引逾32万名专业观众。三展联动打通从芯片设计、晶圆制造、封装测试，到设备材料、核心零部件，再到光电、嵌入式终端应用的半导体全产业链，助力光与电在芯片、封装、系统层面深度融合，打造超级产业集群，重塑产业发展新格局。
时间: 2027年9月8-10日
地点: 深圳国际会展中心(宝安新馆)
展示主题分布
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IC产品及封测IC芯片、设计/ 电子设计 、自动化服务(EDA&IP) 、封装测试服务(OSAT) 、封装设备/ 测试设备、封装材料及耗材/核心零部件、专题展区（AI算力及应用、先进封装、先进计算） -
IC制造IC制造及代工(Foundry)、IC制造设备、IC制造量测设备、基体/制造材料及耗材、核心零部件、专题展区（高校院所成果） -
化合物半导体功率器件及模块 、材料及衬底、制造设备 、封测及测试设备、核心零部件 、专题展区（汽车芯片及功率半导体）
详细展示范围
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芯片AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等； -
设计/制造服务IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造 Foundry、封装测试 OSAT 、测试服务等； -
半导体设备制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等； -
半导体材料基体材料、制造材料、封装材料等； -
半导体核心零部件密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源（射频电源、直流电源、等离子电源等）、步进马达运控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等； -
宽禁带半导体及功率器件碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等；
三展联动
32万平米超大规模，构建光电-半导体-电子嵌入式一体化
今年IC创新博览会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展同期举办，总展示面积达32万平方米，汇聚超5000家参展企业，预计吸引专业观众超32万人，深度联动半导体制造、集成电路、光电、电子嵌入式等核心领域，实现多产业协同赋能，构建全方位、多层次的产业交流合作体系。
会议活动
展会同期将举办超20场会议及活动，围绕芯片及芯片设计、晶圆制造及先进封装、化合物半导体及功率器件、智能制造等相关主题，集中探讨集成电路产业的创新与发展，展示集成电路产业的技术与成果。通过面对面交流、技术探讨让行业对未来市场规模、技术方向有更清晰的认知，为企业战略布局提供关键参考。
往届论坛
往届论坛
部分参观企业名单
- 晶圆制造/代工及封装测试 三星半导体、SK海力士、中芯国际、华虹半导体、华润微电子、长江存储、士兰微电子、华力微电子、粤芯、增芯、武汉新芯、格芯、鹏芯微、鹏新旭、润鹏半导体、长电科技、通富微电、华天科技、智路封测、深科技、天芯互联、天成先进；
- 芯片及芯片设计 微软、高通、英伟达、博通、海思半导体、苏州国芯、紫光展锐、复旦微电子、兆易创新、北京君正、汇顶科技、联发科、上海贝岭、意法半导体、恩智浦、英飞凌、寒武纪、地平线、新思科技、华大九天、江波龙、灵动微电子、东芯半导体、集创北方、格科微电子、中兴微电子、华润微电子；
- 半导体设备 北方华创、中微公司、晶盛机电、盛美半导体、屹唐科技、长川科技、拓荆科技、华海清科、至纯科技、精测电子、京仪装备、芯源微、中科飞测、天准科技、华峰测控、矽电半导体、凯世通、新凯来；
- 工业 立讯精密、大族激光、大族数控、安川电机、中图仪器、麦格米特、越疆科技、捷佳伟、埃斯顿、 固高科技、普渡科技、嘉腾仪器、德州仪器、欧姆龙自动化、德沃、宇电自动化、蓝思科技、华为机器；
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