SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”将于9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台，本届展会覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链生态环节，并与第26届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）同期同地举办，形成“光电+半导体”的产业协同效应。两大展会观众资源的深度融合，将为参展企业带来跨界机遇。
时间: 2025年9月10-12日
地点: 深圳国际会展中心(宝安新馆)
主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟
承办单位：深圳市中新材会展有限公司、爱集微（上海）科技有限公司
主题展区
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IC设计/芯片与应用IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品； -
IC制造半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品； -
先进封装倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等； -
半导体设备晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等； -
化合物半导体及功率器件化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等； -
半导体材料单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等； -
半导体核心零部件机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；
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AI算力AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；
双展联动
双展联动300,000M²展示规模，与CIOE中国光博会同期举办
CIOE中国光博会集中展示半导体产业链中的传感器及光电子器件，如光电芯片、光器件、光模块、光学镜头及模组、激光雷达、3D视觉等关键核心产品及技术，打造互为依托的上下游产业链，双展联动共同服务于半导体制造、显示、数据中心、汽车等多个交叉领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。
CIOE中国光博会集中展示半导体产业链中的传感器及光电子器件，如光电芯片、光器件、光模块、光学镜头及模组、激光雷达、3D视觉等关键核心产品及技术，打造互为依托的上下游产业链，双展联动共同服务于半导体制造、显示、数据中心、汽车等多个交叉领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。
会议活动
参观攻略
部分参观企业名单
- 晶圆代工/封装测试 台积电、高塔半导体、力晶积成、联华电子、世界先进、三星、SK海力士、中芯国际、华宏半导体、华润微电子、粤芯、增芯、积塔半导体、士兰微电子、方正微电子、鹏芯微、鹏新旭、日月光、安靠、华天科技、长电科技、比亚迪微电子、通富微电、力成科技、智路封测、联合科技、沛顿科技；
- 芯片及芯片设计 高通、英伟达、博通、海思半导体、紫光国芯、紫光展锐、复旦微电子、兆易创新、北京君正、汇顶科技、上海贝岭、华大半导体、意法半导体、恩智浦、英飞凌、寒武纪、地平线、新思科技、长江存储、江波龙、深科技、灵动微电子、东芯半导体；
- 半导体核心设备 北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、精测电子、长川科技、盛美半导体、中科院光电所、屹唐半导体、中科飞测、华海清科、新诺科技、泰研半导体、晟盈半导体、深科达；
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