参展商 参展产品 展馆图

    东莞晶汇半导体有限公司

    展 馆：
    16号馆
    展位号：
    16G75
    产品范围：
    IC制造
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    主营产品:

    6/8/12寸晶圆测试，研磨，切割，挑晶，晶圆背面金属(BGBM)

    产品:

    公司简介:

    东莞晶汇半导体有限公司成立于2000年8月，位于环境优美的东莞市黄江镇裕元工业区，拥有千级/百级的净化生产车间。公司主要从事于专业6-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供品圆测试(CP).品圆研磨(减薄)，晶圆切割，晶圆背面金属(BGBM)等加工服务.可以生产超薄晶圆。
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