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产品介绍:
该系列设备基于光学成像的原理对有图形晶圆进行检测，利用不同特性的光场照明并收集从晶圆表面反射/散射的光，最终成像在光电探测器上的图像进行缺陷的检测和分类。其适用于经过光刻、刻蚀、沉积等关键供以后形成纳米结构图形的晶圆，其缺陷不仅包括纳米颗粒、凹陷、突起、刮伤、断线、桥接等表面缺陷，还包括空洞、材料成分不均匀等亚表面和内部缺陷。该系列设备主要用于缺陷发现、制程弱点发现、制程调试、工程分析、生产线监控和制程窗口发现等应用，还支持定制化服务与未来技术升级，从而保障芯片生产线的稳定性和产品良率。
