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三合一图形晶圆缺陷检测设备系列
行业类别：
半导体技术及应用展
产品范围：
半导体设备检测和测试设备
应用领域：
半导体制造及服务
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产品介绍:
该系列设备主要应用于晶圆表面亚微米量级的二维、三维图形缺陷检测，能够实现在图形电路上的全类型缺陷检测。拥有多模式明/暗照明系统、多种放大倍率镜头，适应不同检测精度需求，能够实现高速自动对焦。适用于集成电路前道和先进封装领域。
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