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前道晶圆缺陷检测设备
行业类别：
半导体技术及应用展
产品范围：
半导体设备检测和测试设备
应用领域：
半导体制造及服务
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产品介绍:
主要应用于集成电路前道晶圆缺陷检测领域，满足显影后检测（ADI）、蚀刻后检测（AEI）、抛光后检测（API）和出货检验（OQC）等工艺段的宏观缺陷检测需求。该设备选配支持晶面/背和晶边检测功能、选配支持自动缺陷分类功能、可精准检出划痕等难检缺陷。
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