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晶圆级先进封装光刻机
行业类别：
半导体技术及应用展
产品范围：
先进封装晶圆级封装
应用领域：
半导体制造及服务,信息通信
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产品介绍:
设备主要应用于人工智能及先进智能终端等各种高端芯片封装领域，可满足扇入晶圆级封装（WLCSP）、扇出晶圆级封装（FOWLP）和2.5D/3D等各种晶圆级先进封装的光刻工艺需求。该设备具有高分辨率、大曝光视场、工艺适应性强等优势。
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