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晶圆寻边器
行业类别：
半导体技术及应用展
产品范围：
半导体设备&&&@@@通用设备,工厂自动化机器人
应用领域：
半导体制造及服务
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HIWIN晶圆寻边器体积业界最小，支持数种材质与轮廓侦测功能，最短于 4.9 秒内完成晶圆寻边、晶圆中心与角度等补正动作。
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