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用途：主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装。特征：多料简、多注射头封装方式，实现多距离填充。优点：拥有自主研发的能力，塑封工艺性好，封装质量提高；模盒采用快速换装结构，使用维护方便。适用封装品种：1.QFP、LQFP、PLCC、SOT、SOD系列； 2.矩阵式SOP、SSOP、TSSOP系列； 3.片钽、片感以及高要求的DIP、TO等； 4.DIP、SDIP系列。

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