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自动封装模盒
行业类别：
半导体技术及应用展
产品范围：
半导体核心零部件&&&@@@金属零部件
应用领域：
半导体制造及服务
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产品介绍:
用途：适用于TOWA、FICO、ASM、HANMI品牌得AUTO MOD SYSTEM 可适配自动封装系统采用真空封装方式，提高产品内在品质。
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