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D2W键合设备
行业类别：
半导体技术及应用展
产品范围：
先进封装倒装芯片封装,2.5D/3D先进封装
应用领域：
半导体制造及服务
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产品介绍:
D2W系列全自动键合系统，支持各种可能的芯片架构，主要面向高端应用，包括高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、高宽带存储（HBM）等，实现高性能芯片间连接，促进2.5D/3D、Chiplet封装工艺的发展。
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