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碳化硅衬底粗抛液
行业类别：
半导体技术及应用展
产品范围：
化合物半导体及功率器件氮化镓/碳化硅
应用领域：
半导体制造及服务
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通过机台、耗材和工艺相互配合，与工业界已有的抛光速率相比提高了5倍，速率高于国际同类产品； 通过改善磨料分散性，获得了高的CMP表面质量；
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