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硅片精抛光液
行业类别：
半导体技术及应用展
产品范围：
半导体材料制造材料,晶圆/基底材料
应用领域：
半导体制造及服务
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产品介绍:
硅精抛最重要的是表面缺陷控制，清洗后可以获得表面颗粒和金属残留少的洁净表面； 采取磨料“软包覆”和“微润滑”相结合的方法，控制划伤与腐蚀微缺陷，从而达到硅片原子级表面；
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