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HWD08002
行业类别：
半导体技术及应用展
产品范围：
IC设计/芯片与应用其他，请注明:::系统封装集成电路
应用领域：
信息通信
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产品介绍:
HWD08002型SiP芯片采用系统级封装技术，集成数字处理芯片DSP、高性能FPGA、大容量存储器、配置芯片、复位芯片、电平转换芯片、ADC、DAC等芯片，为数字信号处理提供微型化高性能混合信号处理通用硬件平台，适用于小型化、高精度、低功耗、高可靠的电子系统需求。
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