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HWD08007
行业类别：
半导体技术及应用展
产品范围：
其他，请注明
应用领域：
信息通信
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产品介绍:
HWD08007型SiP芯片是以FPGA+ADC+DAC为核心的系统级模块，将FPGA、ADC、DAC、存储器、接口芯片等关键器件进行系统级集成，配合用户应用软件可实现三轴光纤陀螺信号的处理，具有小型化、低功耗、高可靠的特点。
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