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WB-1200全自动晶圆键合机
行业类别：
半导体技术及应用展
产品范围：
先进封装晶圆级封装,2.5D/3D先进封装,扇出型晶圆级封装
应用领域：
半导体制造及服务,半导体核心产品
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产品介绍:
该设备主要用于8”、12”基片的全自动对准、晶圆级临时键合工艺。采用全自动机械手上下料,工艺过程连续处理,自动运行。本产品操作方便、稳定性高、重复性好,并具有较高的性价比,可广泛应用于科研和生产。可用于先进封装、MEMS、滤波器件等领域。
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