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3M晶圆临时键合和解键合解决方案
行业类别：
半导体技术及应用展
产品范围：
半导体材料制造材料
应用领域：
半导体制造及服务
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3M晶圆临时键合和解键合解决方案将世界一流的设备与3M液态紫外线固化粘合剂相结合，以帮助实现晶圆减薄。将晶圆临时键合到玻璃载片上，可提供刚性、均匀的支撑表面，从而最大限度地减少后续加工步骤中晶圆上的应力，从而减少翘曲、开裂、边缘碎裂，并提高良率。
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