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在材料领域精耕细作，攻克高纯高致密的粉末成型烧结技术，实现内部微观组织的精细调控，突破脆性靶材大面积高强度扩散焊接的世界性难题，开发出脆性材料精准校正、精密机械加工和溅射面处理技术，全方面实现全工艺链技术革新。成功制备出的高纯高致密的细晶钨靶，打破国际独家技术垄断，助力全球先进存储芯片的研制，推动行业迈向新的发展阶段。

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