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半导体硅晶圆
行业类别：
半导体技术及应用展
产品范围：
半导体材料&&&@@@晶圆/基底材料
应用领域：
半导体核心产品,电力电子,汽车
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产品介绍:
公司提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。产品主要应用于逻辑与存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、传感器、射频芯片、模拟芯片等领域。
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