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R8系列涂胶显影机（Coating Developing System）：覆盖 6/8/12英寸晶圆全尺寸工艺，融合上料模块（CSB）与工艺模块（PRB）的智能架构，满足正胶/负胶工艺，冷板（CP）：23℃±0.2℃ 恒温精度，低温烘烤（LHP）：180℃，PID控温±0.1℃，选配高温烘烤（HHP）：250℃（适配PI聚酰亚胺固化）电机：6,000 rpm 转速，30,000 rpm/s 加速度，水冷散热,17英寸工控触屏 + Windows系统 + 可编程图形界。

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