RG22-6/5/4 匀胶显影机是半导体制造前道工艺的核心设备集成涂胶（COT）、显影（DEV）、烘烤（HP）及冷却（CP）等全功能模块，晶圆兼容性：支持 6英寸 主流晶圆，兼容 4/5英寸 规格模块化设计：提供 2C/2D、1C1D、4C/4D 等灵活组合。 精密温控系统：冷板（CP）：23℃±0.2℃ 恒温控制，烘烤单元（HP）：180℃ 高温处理，PID调节精度 ±0.匀胶/显影电机：最高转速 6,000 rpm，加速能力 30,000 rpm/s，水冷散热，支持光刻胶粘度自适应泵选配。