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光刻机
行业类别:
半导体技术及应用展
产品范围:
半导体设备&&&@@@制造设备,其他,请注明:::黄光区设备
应用领域:
半导体制造及服务
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产品介绍:
容道社自主研发的 RPA-600 投影式光刻机具备以下核心性能:精密光刻能力分辨率达 1.5μm,焦深(DOF)6-8μm,套刻精度 3σ ≤ 0.6μm,光强均匀性 <3%,数值孔径(NA)0.158,支持 I-line (365nm)、H-line (405nm)、G-line (436nm) 多波段曝光。兼容 5/6/7英寸掩模版 与 4/5/6英寸晶圆,标准产能 100 WPH(片/小时)。紧凑设计:<4㎡ 占地面积,显著降低洁净室空间成本。
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