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封装制程胶带(热制程保护胶带)-TF3004S
行业类别：
半导体技术及应用展
产品范围：
IC设计/芯片与应用芯片设计
应用领域：
半导体制造及服务
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高耐热性，对应不同制程需求 高耐热不残胶，非硅系列耐热达 220oC，含硅系列耐热达280oC 结构稳定，抗翘曲，高附着性
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