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研磨胶带(非UV型)-UN1013
行业类别：
半导体技术及应用展
产品范围：
IC设计/芯片与应用&&&@@@芯片设计
应用领域：
半导体制造及服务
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胶带张力稳定，晶圆不翘曲，不破损 胶带服帖性好，贴合后提供优秀的防水防尘效果 剥离撕除晶圆表面无残胶 极佳的厚度精度，均匀性好，符合总厚度变化TTV要求
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