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切割胶带(非UV型)-UN2004
行业类别：
半导体技术及应用展
产品范围：
IC设计/芯片与应用芯片设计
应用领域：
半导体制造及服务
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高粘性，切割不飞片 高延展性，扩膜稳定，顶片不破膜 胶性稳定，解粘剥离无残胶 PVC基材延展性更好，制程中使用更加不易破膜 PO基材更环保安全，化学性能更稳定，耐酸碱性能更强
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