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切割胶带(UV型)-UC2137
行业类别：
半导体技术及应用展
产品范围：
IC设计/芯片与应用芯片设计,通信芯片,CPU芯片,传感器芯片,驱动芯片
应用领域：
半导体制造及服务
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贴合效果极好，切割不飞片，解粘后无残胶 切割不产生胶丝、膜丝
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