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该设备针对半导体制造过程中面板级封装环节的技术难题，提出了创新性的解决方案，可用于RDL的Cu电镀以及bump，Cu/Ni/SnAg的电镀。该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度，避免了电镀液之间的交叉污染，提升芯片质量的同时提高了效率并降低了成本。该设备可加工尺寸高达600x600mm的面板。

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