参展商
参展产品
展馆图
Pleione DtW Hybrid Bonding设备
行业类别：
半导体技术及应用展
产品范围：
先进封装2.5D/3D先进封装
应用领域：
半导体制造及服务
我要参观
邀请函
产品图片:
产品介绍:
Pleione 300 设备是拓荆科技自主研发的高精度芯片对晶圆混合键合设备。可应用于HBM、三维集成芯片，可实现芯片（Die）对晶圆的高精度拾取和键合。设备性能指标均已达到国内同类产品水平。 产品特点： 12英寸/8英寸晶圆适配 兼容多种芯片尺寸和厚度 百纳米级键合后 overlay 前道制程水平的高设备洁净登记 支持自动更换顶针、拾取头和键合头 可与拓荆自研处理设备进行联机生产 高吞吐量和低CoO
展商信息:
展 区：
展 馆：
展位号：
主营产品：
展商信息
我要咨询
*
姓名：
*
公司：
*
手机：
*
邮箱：
*
洽谈日期：
请选择
9月10号上午
9月10号下午
9月11号上午
9月11号下午
9月12号上午
*
咨询描述：
*
图形验证码：
