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12英寸全自动双轴晶圆划片机
行业类别：
半导体技术及应用展
产品范围：
半导体设备封装设备,先进封装工艺设备
应用领域：
半导体制造及服务
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产品介绍:
ADT 8231源于8230平台，延续8230高效率、高精度、高性能、高可靠性的特征。支持基于FOUP的DBG半切，支持FOUP与Cassette自由切换，最大支持12英寸晶圆，支持300X300mm方形panel，可实现基于产品表面的精确切深控制。
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